Cisco apresenta chip Silicon G302 e óptica USFP desenvolvida com a NVIDIA no OCP 2026

A Cisco apresentou novos chips de rede, sistemas e soluções ópticas para infraestrutura aberta de inteligência artificial durante a OCP Global Summit 2026, realizada em San Jose a 12 de outubro de 2026. Entre as novidades estão um chip de comutação de 51,2 T para o topo de rack, um novo sistema de gestão fora de banda e um módulo óptico conectável concebido para operar a 400 Gb/s por canal, desenvolvido com a NVIDIA.

Kevin Wollenweber, vice-presidente sénior e director-geral de infraestrutura de data centers e internet da Cisco, afirmou que a IA está a mudar o significado de escalar a infraestrutura: o foco deixa de estar em data centers ou clusters individuais e passa a ser a ligação de recursos de computação em escala massiva, preservando o desempenho e a resiliência.

G302 e P200 em produção

A Cisco apresentou o Silicon One G302 como o primeiro chip de comutação de 51,2 T com SerDes de 200G concebido para implantações no topo de rack. O chip oferece capacidade de 51,2 T com a óptica de 1,6 T da Cisco e integra refrigeração líquida diretamente no chip, tendo a empresa indicado que os primeiros sistemas começarão a ser enviados a clientes antes do fim de 2026.

Relativamente ao Silicon One P200, a Cisco afirmou ser a primeira do setor a anunciar sistemas de 51,2 T equipados com este chip em operação em ambientes de produção nos principais hiperescaladores. Anand Ramakrishna, vice-presidente corporativo de engenharia da Microsoft, confirmou que a Microsoft colocou em produção sistemas equipados com o Cisco Silicon One P200. A Alibaba, por sua vez, descreveu a implantação em larga escala do seu roteador Quantum Cat, desenvolvido internamente com base no P200, na sua rede de backbone eCORE.

Óptica USFP com a NVIDIA

Num comunicado conjunto, a NVIDIA e a Cisco detalharam os planos para o Ultra-Dense Small Form Factor Pluggable (USFP), um módulo óptico de alta densidade que opera a 400 Gb/s por canal, com capacidade de até 12,8 Tb/s. Os primeiros transceptores terão 16 canais full-duplex num espaço equivalente ao de um módulo OSFP, comportando switches e SuperNICs, e o número de canais poderá aumentar posteriormente para 32 ou mais.

Segundo as empresas, o USFP oferece densidade de largura de banda quatro vezes superior e eficiência energética cerca de 1,3 vezes superior à dos módulos conectáveis de 200 Gb/s por canal em módulos de tamanho OSFP comparável. "Os desenvolvedores de IA precisam de uma arquitetura de interconexão que permita escalar o desempenho sem os prender a um modelo operacional mais complexo", afirmou Bill Gartner, vice-presidente sénior e director-geral de sistemas ópticos e óptica da Cisco. Gilad Shainer, vice-presidente sénior da NVIDIA, referiu que as duas empresas estão a construir um ecossistema para reinventar a óptica conectável.

A TE Connectivity e a Amphenol colaboram com as duas empresas no desenvolvimento de gaiolas, conectores e módulos USFP, e espera-se que outros parceiros se juntem à iniciativa. A NVIDIA e a Cisco planeiam criar uma especificação aberta do setor para o USFP através de um futuro projeto multiorigem liderado pela comunidade, alargando o trabalho já em curso para manter a interoperabilidade entre as redes Ethernet NVIDIA Spectrum-X e as redes Ethernet baseadas no Cisco Silicon One.

Outras anúncios

A Cisco apresentou também o Silicon One G300 de 102,4 T, anunciado no início de 2026 e disponível para avaliação de clientes, com os primeiros sistemas já a serem enviados. A empresa indicou ainda que é membro do ESUN da OCP e colabora nas especificações ESUN 1.0 e futuras, e descreveu o SONiC como um sistema operativo de código aberto que serve de base a implantações de hiperescaladores e, cada vez mais, de neoclouds, provedores de serviços e empresas.

Porque importa

Os anúncios reforçam a aposta da Cisco em hardware de rede aberto para as cargas de trabalho de IA, num segmento onde a escala entre data centers e racks se tornou crítica. A parceria com a NVIDIA em óptica de alta densidade, com especificação aberta prevista, pode definir o padrão de interoperabilidade entre ecossistemas de rede concorrentes. Para empresas e hiperescaladores, a disponibilidade de chips como o G302 e o P200 em produção traduz-se em opções concretas de dimensionamento de infraestrutura.